Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Poshtan, Emad A.* ; Rzepka, Sven ; Silber, Christian ; Wunderle, Bernhard
An in-situ numerical-experimental approach for fatigue delamination characterization in Microelectronic Packages
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN: 0026-2714 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.03.017 | |
| Quelle: | Journal of Microelectronics Reliability. - Elsevier. - 62. 2016, S. 18 - 25 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Delamination , interfface , fracture mechanics , subcritical crack growth, molding compound , copper |
