Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Poshtan, Emad ; Rzepka, Sven ; Silber, Christian ; Wunderle, Bernhard
Accelerated Determination of Interfacial Fracture Toughness in Microelectronic Packages under Cyclic Loading
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ECTC.2015.7159800 | |
| Quelle: | Proc. 55th ECTC Conf., San Diego, CA, USA, May 26-29, 2015. pp. 1524 - 1530. - IEEE, 2015 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | subcritical crack growth , isothermal fatigue testing , electronic packaging materials , molding compound |
