Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wünsch, Dirk ;
Hofmann, Christian ;
Bräuer, Jörg ;
Wiemer, Maik ;
Gessner, Thomas
Michel, B. (Editor-in-Chief); Otto, T.; Schulz, S.E.; Winkler, T.
Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Plasma Activation
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Buchbeitrag | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-932434-78-5 | |
| Quelle: | In: Michel, B. (Editor-in-Chief); Otto, T.; Schulz, S.E.; Winkler, T.: Smart Systems Integration for Micro- and Nanotechnologies. - Dresden : goldenbogen verlag, 2014, S. 521 - 528 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding, direct bonding, MEMS packaging, plasma activated bonding |
