Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | A hermetic and room-temperature wafer bonding technique based on integrated reactive multilayer systems | Bräuer, Jörg et al. | 2014 |
2 | Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen Multilagensystemen | Bräuer, Jörg | 2014 |
3 | Fügen mit iRMS: Eine neue Raumtemperatur Aufbau- und Verbindungstechnik in der Informationstechnik | Bräuer, Jörg et al. | 2014 |
4 | Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Plasma Activation | Wünsch, Dirk et al. | 2014 |
5 | Investigation of Reactive and Nano Scale Material Systems for Room-Temperature Reactive Wafer Bonding | Bräuer, Jörg et al. | 2014 |
6 | Modelling the reaction behavior in reactive multilayer systems on substrates used for wafer bonding | Masser, Robin et al. | 2014 |
7 | Hermetic and Room-Temperature Wafer-Level-Packaging Based on Nanoscale Energetic Systems | Bräuer, Jörg et al. | 2013 |
8 | Metal interlayer based semiconductor wafer bonding | Frömel, Jörg et al. | 2013 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 8 |