Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
May, Daniel ; Wunderle, Bernhard ; Schacht, Ralph ; Michel, Bernd
Transient thermal response as failure analytical tool - A comparison of different techniques
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4673-6138-5 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2013.6529959 | |
| Quelle: | 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 14-17 April 2013 , Wroclaw,Poland, pp 1 - 5 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Packaging , SiP , System in Package , reliability , transient thermal analysis |
