Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hoelck, Ole ; Bauer, J. ; Braun, T. ; Walter, Hans ; Wittler, Olaf ; Wunderle, Bernhard ; Lang, Klaus Dieter
Moisture transport and swelling stresses at moulding-compound substrate interfaces investigated by molecular modeling and finite element simulations
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4673-6138-5 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2013.6529958 | |
| Quelle: | 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 14-17 April 2013, Wroclaw, Poland, 1-5. - IEEE, 2013, pp 1 - 5 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Moisture transport , epoxy , interface , concentration profile |
