Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
May, Daniel ; Wunderle, Bernhard ; Schacht, Ralph ; Michel, Bernd
Transient thermal analysis as failure analytical tool in electronic packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISBN: 978-1-4673-1512-8 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESimE.2012.6191725 | |
| Quelle: | 13th EuroSimE, April 16-18, 2012, Lisbon, Portugal, 2012, Page(s): 1/8 - 8/8 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Transient Thermal Analysis , electronic packaging |
