Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Haubold, Marco ;
Baum, Mario ;
Schubert, Ina ;
Leidich, Stefan ;
Wiemer, Maik ;
Gessner, Thomas
International Microelectronics and Packaging Society UK (IMAPS UK)
Low temperature wafer bonding technologies
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzabstract | |
| ISBN/ISSN: | ISBN: 0956808603 ; 978-0956808608 | |
| URL/URN: | http://www.empc2011.com/ | |
| Quelle: | 18th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2011); Proceedings (CD-ROM), 2011 |
