Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Letsch, Holger ; Shaporin, Alexey ; Otto, Thomas ; Gessner, Thomas
Development and characterization of Cu to Cu bonding technology
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Schweißtechnik | |
| Institut 3: | Professur Mikrosysteme und Medizintechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN 978-3-8007-3009-4 | |
| Quelle: | SMART SYSTEMS INTEGRATION 2007. - Berlin, Germany : VDE VERLAG GmbH, 2007, S. 427 - 429 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Kupfer , Fügetechnologie , Festigkeitstest , Mikro-Chevron Test | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Copper , Bonding Technology , tensile test , micro chevron test |
