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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Gessner, Thomas ; Schulz, Stefan ; Wächtler, Thomas ; Lang, Heinrich ; Jakob, Alexander

Ceramic or metal substrate having a copper coating made by at. layer deposition using fluorine-free copper complex


Kurzfassung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats mit einer Beschichtung aus Kupfer bzw. einer Kupfer enthaltenden Beschichtung mittels Atomlagenabscheidung (ALD). Hierfür wird als Kupfer-Precursor ein Fluor-freier Kupfer (I)-Komplex der Formel $I1 eingesetzt, bei dem L ein sigma-Donor-pi-Akzeptor oder ein sigma,pi-Donor-pi-Akzeptor Ligand ist und bei dem $I2 ein zweizähniger Ligand ist, nämlich ein beta-Diketonat, ein beta-Ketoiminat, ein beta-Diiminat, ein Amidinat, ein Carboxylat oder ein Thiocarboxylat.

Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Anorganische Chemie
Dokumentart: Patent (Offenlegungsschrift, Patentschrift, Gebrauchsmusterschrift)
Veröffentlichungsnummer: DE102007058571A1
Veröffentlichungsdatum 10.06.2009
Internationale Patentklassifikation C23C16/18; C23C16/18

 

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