Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, L. ; Kuechler, M. ; Gumprecht, T. ; Ecke, R. ; Schulz, S.E. ; Gessner, T.
Investigations on via geometry and wetting behavior for the filling of Through Silicon Vias by copper electro depostition.
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-55899-992-3 ; 1048-0854 | |
| Quelle: | Advanced Metallization Conference 2007, Mater. Res. Soc. Conf. Proc. AMC XXIV (2008), pp. 623-630 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | silicon vias , copper electro depostition |
