Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
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1 | Controlling the Formation of Nanoparticles for Definite Growth of Carbon Nanotubes for Interconnect Applications | Hermann, S. et al. | 2009 |
2 | Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik | Hofmann, L. et al. | 2009 |
3 | Process Development for Smart Systems Integration in MEMS | Ecke, R. et al. | 2009 |
4 | Investigations on via geometry and wetting behavior for the filling of Through Silicon Vias by copper electro depostition. | Hofmann, L. et al. | 2008 |
5 | Metallization by Chemical Vapor Deposition of W and Cu | Klumpp, A. et al. | 2008 |
6 | 3D-integrated Si- and SiGe CMOS-devices by ICV-SLID technology | Wieland, R. et al. | 2007 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 6 |