Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Huber, Max* ; Zienert, Andreas ; Schuster, Jörg
Modeling a Wet Wafer Surface Processing Chain
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-1097-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-1098-6 ; Electronic ISSN: 2380-6338 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2380-632X | |
| DOI: | doi:10.1109/IITC/MAM57687.2023.10154873 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/document/10154873 | |
| Quelle: | 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023 May 22-25, Dresden (Germany. - IEEE Xplore, 2023 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Wafer Bonding , Dünne Filme , Numerische Simulation , Modellierung , Vakuumsysteme | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding , thin films , numerical simulation , modeling , vacuum systems | |
Bemerkung: |
_MA!N_ |
