Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Heilmann, Jens* ; Wunderle, Bernhard ; Zschenderlein, Uwe ; Wille, Catharina ; Pressel, Klaus
Physics of failure based lifetime modelling for sintered silver die attach in power electronics: Accelerated stress testing by isothermal bending and thermal shock in comparison
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Förderung: | EU | |
Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
ISBN/ISSN: | 0026-2714 | |
DOI: | doi:10.1016/j.microrel.2023.114973 | |
Quelle: | In: Microelectronics Reliability. - Elsevier BV. - 145. 2023, S. 136 - 146 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | material characterization , modelling , sintered silver , simulation , packaging , reliability , lifetime modelling | |
Bemerkung: |
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