Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Riegel, Daniel ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Rzepka, Sven
Data-Driven Prediction of the Remaining useful Life of QFN Components Mounted on Printed Circuit Boards
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-6654-4092-9 ; 978-1-6654-3117-0 | |
| DOI: | doi:10.1109/SSI52265.2021.9467005 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9467005 | |
| Quelle: | 2021 Smart Systems Integration (SSI), 2021 Apr 27-29, Grenoble (France). - IEEE, 2021. - 20758115 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Mechanical sensors , Thermal sensors , Fatigue , System-on-chip , Reliability , Delamination , Soldering , Reliability , Remaining Useful Life (RUL) , Prognostics and Health Management (PHM) , data driven , QFN |
