Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Otto, Alexander* ; Dudek, Rainer ; Kolas, Kshitij ; Mathew, Anu ; Scherf, Christina ; Rzepka, Sven
Modelling the Lifetime of Heavy Wire-bonds in Power Devices - Concepts, Limitations and Challenges
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-8539-2 ; 978-1-7281-8538-5 ; 978-1-7281-8540-8 ; 2694-2135 ; 1936-3958 | |
| DOI: | doi:10.1109/itherm51669.2021.9503206 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9503206 | |
| Quelle: | 2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021 June 1-4, San Diego, CA (USA). - IEEE, 2021. - 21047940 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Lifetime modelling , reliability , power electronics , heavy wire-bond , digital twinning , FE simulation , Geometry , Analytical models , Metallization , Thermomechanical processes , Predictive models , Reliability engineering , Data models |
