Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Gadhiya, Ghanshyam* ; Brämer, Birgit ; Rzepka, Sven
Automated Virtual Prototyping for Fastest Time-to-Market of New System in Package Solutions
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5386-6814-6 ; USB ISBN: 978-1-5386-6813-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-6815-3 | |
| DOI: | doi:10.1109/ESTC.2018.8546352 | |
| URL/URN: | http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8546352&isnumber=8546331 | |
| Quelle: | 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018, pp. 1-7 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | System-in-Package (SiP) , fan-out wafer level packaging (FOWLP) , Parametric FE modelling , thermal cycling (TC) , Package on Package (PoP) |
