Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wiemer, Maik ; Wünsch, Dirk ; Frömel, Jörg ; Gessner, Thomas ; Bargiel, S. ; Baranski, M. ; Passilly, N. ; Gorecki, C.
Multi-wafer bonding, stacking and interconnecting of integrated 3-D MEMS micro scanners
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1553-0396 | |
| URL/URN: | http://www.ijmot.com/ijmot/uploaded/1455119018.pdf | |
| Quelle: | In: International Journal of Microwave and Optical Technology. 2014, S. 128 - 133 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | assembly technology , bonding , glass micro lens , MOEMS , optical micro scanner , vertical integration |
