Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Frömel, Jörg ; Bräuer, Jörg ; Wiemer, Maik ; Esashi, Masayoshi, ; Gessner, Thomas
Metal interlayer based semiconductor wafer bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzabstract | |
| URL/URN: | http://www.mef2014.info/top/materials/ | |
| Quelle: | MEMS Engineer Forum 2013, Tokyo (Japan), 2013 Mar 13-14; Proceedings, Invited Talk, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Reactive Bonding , Solid Liquid Inter-Diffusion Bonding , SLID bonding , low temperature |
