Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Haubold, Marco ;
Baum, Mario ;
Besser, Jan ;
Wiemer, Maik ;
Gessner, Thomas
Michel. Bernd
Mechanical and Electrical Packaging Technologies by the Application of Functional Layers at Micro and Nano Scale
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 1619-2486 | |
| Quelle: | Micro materials, nano materials for automotives. - Dresden : Druckhaus Dresden GmbH, 2011, S. 122 - 125. - Micromaterials and Nanomaterials; Band 13 |
