Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Jia, Chenping ; Haubold, Mario ; Wiemer, Maik ; Schneider, Arnold ; Rank, Holger ; Trautmann, Achim ; Gessner, Thomas
Eutectic wafer bonding for 3-D Integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN: 978-1-4244-8553-6 | |
| URL/URN: | http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=05642870 | |
| Quelle: | 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010, Berlin, Germany, 2010 Sept 13-16; Proceedings, 2010 |
