Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Lentzsch, Tobias* ; Lutz, Josef ; Basler, Thomas
The impact of mold compound on power cycling capability of SiC MOSFETs in double sided cooled modules
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISSN: 0026-2714 ; Online ISSN: 1872-941X | |
| DOI: | doi:10.1016/j.microrel.2025.115655 | |
| URL/URN: | https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142500068X | |
| Quelle: | In: Microelectronics Reliability. - Elsevier BV. - 167. 2025, 115655. - ESREF Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 23.-26.09.2024, Parma | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Double sided cooled module (DSC0) , Power cycling , Silicon Carbide MOSFET (SiC) , Mold compound , Reliability | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
