Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Grün, Tobias ; May, Daniel ; Straub, Hubert ; Jakub, Gromala Przemyslaw ; Verleysen, Willem ; Wunderle, Bernhard
Validation of the thermal path with one phase liquid cooling for HPC in harsh environment
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-4597-1 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-4598-8 ; Electronic ISSN: 2833-8596 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2833-8553 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime56861.2023.10100823 | |
| Quelle: | 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 16-19 April 2023, Graz, Austria. - IEEE, 2023 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Micromechanical devices , Manifolds , Liquid cooling , Thermal resistance , Cold plates , Three-dimensional printing , Microelectronics | |
Bemerkung: |
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