Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Riegel, Daniel ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Han, Bongtae ; Rzepka, Sven
Data-Driven Remaining Useful Life Prediction of QFN Packages on Board Level with On-Chip Stress Sensors
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-6654-4097-4 ; 978-1-6654-3120-0 ; 2377-5726 ; 0569-5503 | |
| DOI: | doi:10.1109/ECTC32696.2021.00150 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9501930 | |
| Quelle: | 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 Jun 1-Jul 4, San Diego, CA (USA). - IEEE, 2021. - 21046798 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Correlation , Electromagnetic compatibility , Silicon , System-on-chip , Prognostics and health management , Delamination , Soldering , PHM , QFN , RUL |
