Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Döring, Ralf ; Dudek, Rainer ; Rzepka, Sven ; Scheiter, Lutz ; Noack, Elke ; Seiler, B.
Design for Reliability of Automotive Chip Scale Packages by Calibrated Virtual Prototyping
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-0-7918-8550-5 | |
| DOI: | doi:10.1115/ipack2021-73970 | |
| Quelle: | ASME InterPACK 2021, virtual, 2021 Oct 26-28. - American Society of Mechanical Engineers, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thermomechanical reliability , finite element simulation , electronic packages , automotive , virtual prototyping |
