Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
May, Daniel* ; Gora, M. ; Wargulski, D. ; Löffler, F. ; Abo Ras, M. ; Borta-Boyon, A. ; Ziaei, A. ; Wunderle, B.
Thermal Characterisation and Failure Analysis of MMIC Components by Thermo-Reflectance Imaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-7643-7 ; 978-1-7281-7644-4 ; 2474-1523 ; 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic49743.2020.9420519 | |
| Quelle: | 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 14 Sept.-9 Oct. 2020, Berlin. - IEEE, 2020 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thermo-reflectance , In-line , Failure Analysis , hermography , void , delamination , crack |
