Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Fröhlich, Alexander* ; Hofmann, Christian ; Rochala, Patrick ; Kimme, Jonas ; Kroll, Martin ; Kräusel, Verena
Selective induction heating of metallic microstructures for wafer-level MEMS packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | Sonstiges | |
| Institut: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1383-5416 ; 1875-8800 | |
| DOI: | doi:10.3233/JAE-209121 | |
| URL/URN: | https://content.iospress.com/articles/international-journal-of-applied-electromagnetics-and-mechanics/jae209121 | |
| Quelle: | In: International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics. - IOS Press. - 63. 2020, S1, S. S13 - S20. - Selected papers from the International Conference Heating by Electromagnetic Sources - HES 2019 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Waferbonden , MEMS packaging , Induktionserwärmung | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Wafer bonding , MEMS packaging , induction heating |
