Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Christian ; Fröhlich, Alexander ; Kroll, Martin ; Wiemer, Maik
Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-96144-056-6 | |
| Quelle: | Weichätzen 2019, Oct 8, Hanau (Germany). - DVS Media GmbH, 2019. - S. 23-28. - Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; Band 351 |
