Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Pflügler, Nadine ; Pufall, Reinhard ; Goroll, Michael ; Mahler, Joachim ; Reuther, Georg M. ; Wunderle, Bernhard
Temperature-dependent adhesion measurements of die attach materials to moulding compounds and lead frame surfaces enabling robust package designs
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5386-6814-6 ; USB ISBN: 978-1-5386-6813-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-6815-3 | |
| DOI: | doi:10.1109/estc.2018.8546340 | |
| Quelle: | 7th Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC), Sept 18-21, 2018, Dresden, Germany. - IEEE, 2018 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | adhesion , fracture mechanics , button shear test , electronic packages |
