Springe zum Hauptinhalt
Universitätsbibliothek
Universitätsbibliographie
Universitätsbibliothek 

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Pflügler, Nadine* ; Reuther, Georg M. ; Goroll, Michael ; Udiljak, Dominik ; Pufall, Reinhard ; Wunderle, Bernhard

Advanced risk analysis of interface delamination in semiconductor packages: A novel experimental approach to calibrating cohesive zone elements for finite element modelling


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: Electronic ISBN: 978-1-5386-2359-6 ; USB ISBN: 978-1-5386-2358-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-2360-2
DOI: doi:10.1109/eurosime.2018.8369940
Quelle: 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 15-18, 2018, Toulouse, France. - IEEE, 2018
Freie Schlagwörter (Englisch): Reliabiltity , fracture mechanics , cohesive zone elements , button shear test

 

Soziale Medien

Verbinde dich mit uns: