Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Manier, Charles-Alix ; Oppermann, Hermann ; Dietrich, Lothar ; Ehrhardt, Christian ; Sarkany, Zoltan ; Rencz, Marta ; Wunderle, Bernhard ; Maurer, Wilhelm ; Mitova, Radoslava ; Lang, Klaus-Dieter
Packaging and Characterization of Silicon and SiC-based Power Inverter Module with Double Sided Cooling
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN 978-3-8007-4186-1 | |
| URL/URN: | http://ieeexplore.ieee.org/document/7499486/ | |
| Quelle: | International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management Proceedings, Nuremberg, 10 – 12 May 2016. - VDE Verlag, 2016 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Double sided cooling , thermal management , transient liquid phase bonding , die attach , Silicon Carbilde |
