Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Brunschwiler, Thomas ; Gschwend, Dominic ; Paredes, Stephan ; Tick, Timo ; Matsumoto, Keiji ; Lehnberger, Christoph ; Pohl, Johannes ; Zschenderlein, Uwe ; Oggioni, Stefano
Embedded power insert enabling dual-side cooling of microprocessors
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ECTC.2015.7159689 | |
| Quelle: | Proc. 55th ECTC Conf., May 26-29, 2015, San Diego, CA, USA, 2015, pp. 833 - 838 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Cooling , Copper ,Heating , Substrates , Thermal resistance , Topology |
