Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Frömel, Jörg ; Baum, Mario ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
Low-Temperature Wafer Bonding Using Solid-Liquid Inter-Diffusion Mechanism
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1057-7157 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/JMEMS.2015.2455340 | |
| Quelle: | In: Journal of Microelectromechanical Systems (JMEMS). - 24. 2015, 6, S. 1973 - 1980 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Wafer bonding, intermetallic , gallium alloys , solid liquid interdiffusion (SLID) , transient liquid phase (TLP) |
