Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Frömel, Jörg ; Baum, Mario ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
Solid Liquid Inter-Diffusion Bonding at Low Temperature
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-5260-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/LTB-3D.2014.6886198 | |
| Quelle: | 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Tokyo (Japan), 2014 Jul 15-16; Proceedings, p 62 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | diffusion bonding , wafer bonding , gallium , gold , copper , wafer level packaging |
