Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Hofmann,Lutz ; Wiemer,Maik ; Schulz,Stefan E. ; Gessner,Thomas
Development and characterisation of 3D integration technologies for MEMS based on copper filled TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-1250-6 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ISCDG.2013.6656329 | |
| Quelle: | Semiconductor Conference Dresden-Grenoble (ISCDG), Dresden, 2013 Sep 26-27; Proceedings, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | TSVs , 3D integration technologies , wafer bonding |
