Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Scalable fabrication approach and fill factor optimization for single pixel microlens arrays | Bonitz, Jens* et al. | 2024 |
| 2 | Development and characterisation of 3D integration technologies for MEMS based on copper filled TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding | Baum, Mario et al. | 2013 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 2 |