Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems. | Waechtler, Thomas et al. | 2011 |
2 | The Inhibition of Enhanced Cu Oxidation on Ruthenium/Diffusion Barrier Layers for Cu Interconnects by Carbon Alloying into Ru | Ding, Shao-Feng et al. | 2011 |
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Anzahl der Dokumente: | 2 |