| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Materials and technologies to enable high temperature stable MEMS and electronics for smart systems used in harsh environments | Gabler, Felix* et al. | 2016 |
| 2 | Influence of test speed on the bonding strength of glass frit bonded wafers | Vogel, Klaus et al. | 2012 |
| 3 | Mechanical characterization of glass frit bonded wafers | Vogel, Klaus et al. | 2012 |
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