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Universitätsbibliographie | Universitätsbibliothek | TU Chemnitz

Ergebnis der Datenbankabfrage

Nr.	Titel	Autor	Jahr
1	Investigation of Different Nano Scale Energetic Material Systems for Reactive Wafer Bonding	Braeuer, Joerg et al.	2013
2	Smart Systems for Different Applications form Fraunhofer ENAS	Vogel, Martina et al.	2012
3	Development trends in the field of wafer bonding technologies	Wiemer, Maik et al.	2011
4	Elektrochemische Abscheidung von Pd/Zn-Multilagen für das Fügen mit reaktiven Materialsystemen	Besser, Jan et al.	2011
5	Fügetechnologien zur Integration von MEMS und Elektronik	Wiemer, Maik et al.	2011
6	Nano scale Al/Pd multilayer systems for reactive bonding in Microsystems technology	Braeuer, Joerg et al.	2011
7	Room-temperature reactive bonding by using nano scale multilayer systems	Braeuer, Joerg et al.	2011
8	Room-temperature reactive bonding: An overview of integrated nano scale multilayer systems	Braeuer, Joerg et al.	2011
9	Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration	Hofmann, Lutz et al.	2010
10	Fabrication and characterization of reactive nanoscale multilayer systems for low-temperature bonding in microsystem technology.	Boettge, B. et al.	2010
11	Reactive Bonding and Low Temperature Bonding of Heterogeneous Materials.	Wiemer, Maik et al.	2010
12	Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik	Boettge, Bianca et al.	2010
13	Reaktives Fügen löst Temperaturprobleme	Braeuer, Joerg et al.	2010
14	Selbst ausbreitende exotherme Reaktionen als interne Wärmequelle für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen	Braeuer, Joerg et al.	2010
15	Wafer Bonding as a Key Technology for 3D Integration of MEMS and Electronics.	Wiemer, Maik et al.	2010

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