Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Leidich, S. ;
Voigt, S. ;
Kurth, S. ;
Hiller, Karla ;
Gessner, T.
Michel, Bernd
Coplanar Electromagnetic Signal Coupler for Wafer-Scale Packaging of RF-MEMS Devices
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN: 1619-2486 | |
| Quelle: | Micromaterials and nanomaterials. - Dresden : goldenbogen verlag, Dresden, 2009, 9, S. 282 - 285 |
