Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, L. ; Braeuer, J. ; Baum, M. ; Schulz, S. E. ; Gessner, T.
Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 1048-0854 | |
| Quelle: | Talk; 2009 Advanced Metallization Conference (AMC 2009), Baltimore, MD (USA), 2009 Oct 13 - 15 |
