Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schulze, K. ; Schulz, S.E. ; Gessner, T.
Evaluation of Air Gap structures produced by wet etch of sacrificial dielectrics: Impact of wet etch media on diffusion barriers, copper, and the Cu/SiC:H interface.
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
ISBN/ISSN: | 978-1-55899-992-3 ; 1048-0854 | |
Quelle: | Advanced Metallization Conference 2007, 2007 Oct 09-11, Albany (USA), Mater. Res. Soc. Conf. Proc. AMC XXIII (2008); pp. 23-29 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | air gap structures , wet etch , sacrificial dielectrics , diffusion barriers , Cu/SiC:H interface , Cu , Si |