Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
May, Daniel* ; Heilmann, J. ; Schulz, M. ; Boschman, E. ; Ras, M. Abo ; Wunderle, B.
Inline Tilt Measurements of Sintered Dies by Optical Line Scanning as Quality Assessment Tool for Smart Production
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758871 | |
| Quelle: | 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 25-27 April 2022, St Julian, Malta. -IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | inline testing , quality assessment , 100% inspection , chip , tilt , warpage | |
Bemerkung: |
_MA!N_ |
