Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zhang, Maofen* ; Chan, Yuen Sing ; Niessner, Richard Martin ; Schuetz, Gerhard ; Altieri-Weimar, Paola ; Wunderle, Bernhard
Investigation of the impact of thermal aging of molding compounds on the solder joint fatigue of a VQFN package
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758841 | |
| Quelle: | 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Malta, 25-27 April 2022. - IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | solder joint fatigue , accelerated testing , molding compound aging , simulation , reliability | |
Bemerkung: |
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