Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Liu, E.* ; Bhogaraju, Sri Krishna ; Wunderle, Bernhard ; Elger, Gordon
Investigation of stress relaxation in SAC305 with micro-Raman spectroscopy
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 0026-2714 | |
| DOI: | doi:10.1016/j.microrel.2022.114664 | |
| Quelle: | In: Microelectronics Reliability. - Elsevier BV. - 138. 2022, 114664 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | residual stresses , raman spectroscopy , packaging , SAC solder , creep | |
Bemerkung: |
_MA!N_ |
