Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Meszmer, Peter* ; Prisacaru, Alexandru ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Wunderle, Bernhard
Data Augmentation for Improved Stress Prognostics for Encapsulated Standard Packages by Neural Networks Using Data from in-situ Condition Monitoring during Thermal Shock Tests
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758844 | |
| Quelle: | 2022 23rd international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (EuroSimE), Malta, April 24-27, 2022. - IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Neural networks , AI , Thermal shock , Electronic packaging thermal management , Microelectronics | |
Bemerkung: |
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