Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zhang, Maofen ; Heilmann, Jens ; Sing Chan, Yuen ; Richard Niessner, Martin ; Altieri-Weimar, Paola ; Wunderle, Bernhard
SAC305 solder fatigue crack propagation under 3-point bending cycle test condition
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-8947-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-8948-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/estc55720.2022.9939510 | |
| Quelle: | 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Sibiu, Romania, Sep. 13-16, 2022. - IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | lifetime , solder , die attach , reliability | |
Bemerkung: |
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