Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Otto, Alexander ; Kaulfersch, Eberhard ; Singh, P. ; Romano, C. ; Hildebrandt, Marcus ; Rzepka, Sven
Prognostics and Health Management Features for Large Circuit Boards to Be Implemented Into Electric Drivetrain Applications
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
ISBN/ISSN: | 1043-7398 | |
DOI: | doi:10.1115/1.4052070 | |
URL/URN: | https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging/article-abstract/144/2/021106/1115638/Prognostics-and-Health-Management-Features-for | |
Quelle: | In: Journal of Electronic Packaging. - ASME The American Society of Mechanical Engineers. - 144. 2022, 2, S. 021106 - 021106-9 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | PHM , canary structures , solder joint reliability , FE simulation , thermomechanical warpage |