Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zhang, Maofen ; Chan, Yuen Sing ; Niessner, Martin Richard ; Altieri-Weimar, Paola ; Wunderle, Bernhard
Investigation of the effect of PCB inner copper layer plastic deformation on solder joint fatigue simulations of mechanical cyclic bending tests
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-1896-6 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-1897-3 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic52472.2021.9626524 | |
| Quelle: | 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 23-23 Sept. 2021, Berlin, Germany. - IEEE, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | solder joint reliability , mechanical and thermal cycling comparison , creep strain , FR- 4, bending test , FE-simulation | |
Bemerkung: |
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