Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Bäumler, Christian* ; Franke, Jörg* ; Lutz, Josef*
Reliability aspects of 3D integrated power devices
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-6316-1 ; 978-1-7281-6317-8 | |
| DOI: | doi:10.1109/3d-peim49630.2021.9497262 | |
| Quelle: | 2021 Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM). - IEEE, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | 3D-packaging , power module reliability , thermal resistance reduction , inductive coupling |
